晶振不起振的原因
一，晶振失振的緣由；
1.在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環(huán)境下，晶體容易產(chǎn)生碰殼現(xiàn)象，即振動(dòng)時(shí)芯片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發(fā)生時(shí)振時(shí)不振或停振；
2. 在壓封時(shí)，晶體內(nèi)部要求抽真空充氮?dú)�，如果發(fā)生壓封不良，即晶體的密封性不好時(shí)，在酒精加壓的條件下，其表現(xiàn)為漏氣，稱之為雙漏，也會(huì)導(dǎo)致停振；
3. 由于芯片本身的厚度很薄，當(dāng)激勵(lì)功率過(guò)大時(shí)，會(huì)使內(nèi)部石英芯片破損，導(dǎo)致停振；
4. 有功負(fù)載會(huì)降低Q值（即品質(zhì)因素），從而使晶體的穩(wěn)定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩(wěn)定狀態(tài)，出現(xiàn)時(shí)振時(shí)不振現(xiàn)象；
5. 由于晶體在剪腳和焊錫的時(shí)候容易產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力，而焊錫溫度過(guò)高和作用時(shí)間太長(zhǎng)都會(huì)影響到晶體，容易導(dǎo)致晶體處于臨界狀態(tài)，以至出現(xiàn)時(shí)振時(shí)不振現(xiàn)象，甚至停振；
6.在焊錫時(shí)，當(dāng)錫絲透過(guò)線路板上小孔滲過(guò)，導(dǎo)致引腳跟外殼連接在一塊，或是晶體在制造過(guò)程中，基座上引腳的錫點(diǎn)和外殼相連接發(fā)生單漏，都會(huì)造成短路，從而引起停振；
晶振不起振原因和故障排除
原因分析：
(1) PCB板布線錯(cuò)誤；
(2) 單片機(jī)質(zhì)量有問(wèn)題；
(3) 晶振質(zhì)量有問(wèn)題；
(4) 負(fù)載電容或匹配電容與晶振不匹配或者電容質(zhì)量有問(wèn)題；
(5) PCB板受潮，導(dǎo)致阻抗失配而不能起振；
(6) 晶振電路的走線過(guò)長(zhǎng)；
(7) 晶振兩腳之間有走線；
(8) 外圍電路的影響。
解決方案：
(1) 排除電路錯(cuò)誤的可能性，因此你可以用相應(yīng)型號(hào)單片機(jī)的推薦電路進(jìn)行比較。
(2) 排除外圍元件不良的可能性，因?yàn)橥鈬慵䶮o(wú)非為電阻，電容，你很容易鑒別是否為良品。
(3) 排除晶振為停振品的可能性，因?yàn)槟悴粫?huì)只試了一二個(gè)晶振。
(4) 試著改換晶體兩端的電容，也許晶振就能起振了，電容的大小請(qǐng)參考晶振的使用說(shuō)明。
(5) 在PCB布線時(shí)晶振電路的走線應(yīng)盡量短且盡可能靠近IC，杜絕在晶振兩腳間走線。
