印度半導(dǎo)體計(jì)劃遭遇重大挫敗。
7月10日，富士康發(fā)布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團(tuán)（Vedanta）價(jià)值195億美元（約合1410億元人民幣）的半導(dǎo)體合資企業(yè)。
這個(gè)從去年就開始在談的合資企業(yè)，原計(jì)劃生產(chǎn)半導(dǎo)體和顯示器零部件，被視為印度政府推動(dòng)電子制造“新時(shí)代”的重要舉措，是莫迪經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略中的重中之重。
印度總理莫迪本人確實(shí)非常重視，多次與富士康董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉會(huì)面，并相談甚歡。原計(jì)劃的合資企業(yè)也是選址在莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦。但是，令人想不到的是，一年多之后，富士康宣布撤出。
對(duì)于撤出這一合資企業(yè)的原因，目前雙方都未明確作出解釋。路透社援引知情人士透露，上述合資工廠的計(jì)劃進(jìn)展緩慢。出于對(duì)印度政府延遲批準(zhǔn)激勵(lì)措施的擔(dān)憂，富士康決定退出該合資企業(yè)。
這就要說回印度政府的雄心——用“百億美元補(bǔ)貼”打造印度芯片產(chǎn)業(yè)鏈。印度政府曾在2022年1月開啟“百億補(bǔ)貼”的窗口，但僅僅給廠商45天的時(shí)間申請(qǐng)。最終，只有3組企業(yè)提交了興建印度芯片廠的補(bǔ)貼申請(qǐng)，分別是國(guó)際芯片財(cái)團(tuán)ISMC、富士康-韋丹塔合資企業(yè)，以及新加坡科技公司IGSS。
但是，時(shí)至今日，所有申請(qǐng)距離落地均相去甚遠(yuǎn)，核心問題集中在技術(shù)合伙人的要求上。
例如，富士康與韋丹塔原本希望通過引入意法半導(dǎo)體的技術(shù)授權(quán)滿足補(bǔ)貼要求。雖然合資公司設(shè)法獲得了意法半導(dǎo)體的技術(shù)許可，但印度政府已明確表示希望意法半導(dǎo)體能有更多的參與，例如在合作伙伴關(guān)系中持有股份。但知情人士稱，意法半導(dǎo)體對(duì)此并不熱衷（從意法半導(dǎo)體的角度來看，印度政府的提案沒有意義，歐洲半導(dǎo)體巨頭希望印度先成為一個(gè)成熟市場(chǎng)再考慮投資），談判仍處于懸而未決的狀態(tài)。
此外，印度政府還對(duì)提供給政府以獲得激勵(lì)措施的成本估計(jì)提出了一些問題。
印度政府曾要求富士康與韋丹塔合資企業(yè)重新申請(qǐng)激勵(lì)，但有了第一回合，富士康自然會(huì)有所顧慮。
其實(shí)讓富士康改變想法的還有印度復(fù)雜的環(huán)境，特別是知名代工廠緯創(chuàng)在印度的遭遇。
蘋果最主要的供應(yīng)商之一、在印度苦心經(jīng)營(yíng)15年的果鏈代工廠緯創(chuàng)近期也宣布正式退出印度市場(chǎng)，最終被迫將印度工廠出售給了印度塔塔集團(tuán)。這雖然是公司戰(zhàn)略調(diào)整，但更多分析認(rèn)為，退出印度市場(chǎng)是緯創(chuàng)的無奈之舉。早在2020年12月，緯創(chuàng)在印度班加羅爾附近開設(shè)的iPhone工廠就遭到約2000名員工圍攻，剛開始以罷工為名義抗議，后演變?yōu)榇蛟覔尫缸锸录�，不僅生產(chǎn)設(shè)備被砸毀，還有數(shù)千只新iPhone被盜走。
而早在撤出印度之前，就有消息稱塔塔集團(tuán)要與緯創(chuàng)合資，但被曝是要求緯創(chuàng)交出大部分股權(quán)。
事實(shí)上，由于外企在印度頻頻遭遇打壓，印度也被稱作“外企墳場(chǎng)”。IBM、三星、小米等公司，都在印度被開過“罰單”，而被罰理由幾乎都是有關(guān)稅款的。
外資企業(yè)在印度遭受的各種調(diào)查、處罰，很大程度上是由于“魔幻”的印度法律制度所致。印度的法律可以用十五個(gè)字來概括：“高標(biāo)準(zhǔn)立法，普遍性違法，選擇性執(zhí)法�！�
印度官方公布的數(shù)據(jù)顯示，從2014年至2021年11月，有2783家在印度注冊(cè)的外國(guó)公司關(guān)閉了在印度的業(yè)務(wù)，約占在印跨國(guó)公司的六分之一，撤離的公司包括法國(guó)零售巨頭家樂福、美國(guó)摩托車制造商哈雷戴維森和美國(guó)汽車公司福特等。
如今，富士康宣布撤出合資企業(yè)，這也不是第一次了，早在2020年，富士康在印度一涉50億美元的合建工廠計(jì)劃也曾取消。據(jù)悉，本次退出合資企業(yè)，不影響其在印度的其他建廠計(jì)劃。目前，富士康在印度還計(jì)劃建廠兩個(gè)。
印度原本希望到2026年本土半導(dǎo)體市場(chǎng)能夠達(dá)到630億美元，現(xiàn)在完成目標(biāo)的時(shí)間正變得越來越緊迫。
不管怎么說，印度仍有信心。有關(guān)官員稱還將吸引其他投資者來印度投資芯片行業(yè)。美光上月表示，將投資至多8.25億美元在印度建立一個(gè)芯片測(cè)試和封裝部門。在印度聯(lián)邦政府和古吉拉特邦的支持下，總投資將達(dá)到27.5億美元。
